Stockfeel好文分享 --- 挑戰晶圓代工霸主

Stockfeel這一系列的恩怨情仇錄寫得很不錯~~~
從蔽公司的發展過程,到競爭對手技術現況,都做了很明確扼要的解說!
文中提到的銅製程是第一個技術分水嶺;
再來其實是28奈米(2011~2014搭上行動裝置高成長期),讓台積大獲全勝拿下全球過半的市占。
想更了解半導體產業的朋友, 可以試著讀讀看唷! 
[1] 挑戰晶圓代工霸主(I)─台積電 v.s. 聯電
https://goo.gl/ZKLYIu
[2] 挑戰晶圓代工霸主(II)─台積電 v.s. 三星
https://goo.gl/YIY5BL
[3] 挑戰晶圓代工霸主(III)─台積電 v.s. Intel、格羅方德、中芯
https://goo.gl/FCW3bA
晶圓代工著重的不只是製程 ── 產量良率背後的一連串支援服務,才是晶圓代工真正的關鍵價值鏈。
對此張忠謀也指出英特爾並不是專業晶圓代工,只是把腳伸到池裡試水溫,並道:「相信英特爾會發現水是很冰冷的」。
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我們真的打遍天下無敵手了啊!

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